芯片電路板拉伸試（shì）驗機

芯片電路板拉（lā）伸試驗機（jī）  產（chǎn）品（pǐn）詳（xiáng）情 適用於檢測拉伸試驗、剪切試驗、抗扭（niǔ）試驗（yàn）等力學性能測試分板研究；該試驗機可檢測力、抗（kàng）拉強度、屈服強度、抗彎強度、抗壓強度、延伸率、定伸強度、非（fēi）比例強度、彈性模量等參數。

芯片電路板拉伸試驗機  技術參數： 試驗力（lì）選擇：1kN、2kN、5kN、10kN、20kN、30kN； 傳感（gǎn）器精度（dù）等（děng）級：0.02%； 設備精（jīng）度等級：0.5級； 試驗力測量範圍：0.4%--100%FS； 試（shì）驗力（lì）示值誤（wù）差：≤示值的±0.5%； 力分辨（biàn）率：≥1/300000FS； 位移（yí）示值誤（wù）差（chà）：≤示值的±0.5%； 試驗速度範圍：0.01mm/min--500mm/min（任意調（diào））； 安全保護裝（zhuāng）置（zhì）：電子限位保護、緊急停止鍵和軟件過載自動保護； 試驗夾具裝置：拉伸、壓縮、彎（wān）曲、剪切（可選（xuǎn）） 有效試驗寬度：370mm 有效拉伸試（shì）驗行程：800mm； 主機尺寸：800×420×1800mm； 主機重量：約320Kg。

芯片電路板拉伸（shēn）試驗機  主要（yào）功能（néng）：

1.該設備可對各種金屬、非金屬及複合材料進行力學性能測試和分析研究。

2.該設（shè）備可根據GB、ISO、JIS、ASTM、DIN、JG、JT等國際標準和行（háng）業標準進行拉伸、壓縮、彎曲、剝（bāo）離、剪切、撕裂、刺破、頂破等實驗。

3.該設備具有應力、應變、位移三種閉環控製方式，聯接電腦打印機實現全電腦控製並打印標準試驗報告。

4.以windows操作係統使試驗數據曲線動態顯示（shì）,試驗數據可以任（rèn）意刪加,對曲線操作更加簡（jiǎn）便.輕鬆.隨（suí）時隨地（dì）都可以進行曲線遍曆.疊加.分離.縮放.打印等全電子顯示監控。

5具有機械限位保護、過載保護、過電流保護、漏電保護等功能（néng）。